發(fā)布時間：2023-09-25 14:54:22 責任編輯：vqok.cn閱讀：128
隨著國際電子生活水平的提升與電子產品更新的迭代更替，推動著消費電子行業(yè)向品牌化、智能化、集成化發(fā)展。近年來，國家發(fā)布多項與消費電子行業(yè)相關的政策，在支持智能硬件終端、物聯(lián)網(wǎng)、5G技術和大數(shù)據(jù)等消費電子行業(yè)新技術發(fā)展的同時，也為消費電子企業(yè)提供了良好的政策環(huán)境，使其得到飛速發(fā)展。膠粘劑的市場需求膠粘材料也顯著增加。
作為膠粘劑行業(yè)領先品牌，漢思新材料長期以來備受矚目，一直堅持自主創(chuàng)新、綠色環(huán)保的理念，專注于為全球客戶與消費者提供專業(yè)、可靠、環(huán)保的膠粘劑產品與解決方案，持續(xù)以新技術助力解決行業(yè)挑戰(zhàn)，以其專注的態(tài)度、專業(yè)的服務、創(chuàng)新的產品而備受市場認可，目前已與華為、小米集團、德賽集團、飛毛腿，上汽集團、中國電子科技集團、北方微電子等眾多名企形成戰(zhàn)略合作。
終身陪伴客戶成長
漢思成為福建飛毛腿戰(zhàn)略合作伙伴，深度服務13年。
隨著技術的進步，以及保護環(huán)境、珍惜資源的理念不斷深入人心，高性能環(huán)保型膠粘劑的需求將進一步擴大。同時，相比中低端膠粘劑，高性能環(huán)保型膠粘劑，應用范圍更廣，未來前景良好。
國外發(fā)達國家企業(yè)在膠粘劑領域中起步較早，形成了一定的先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)模優(yōu)勢，在整個膠粘劑市場中占有較大份額。目前，國內、國外品牌之間的技術差距正不斷減小，國內品牌的服務優(yōu)勢逐步體現(xiàn)，膠粘劑行業(yè)的市場格局正在改變。漢思新材料作為國產膠粘劑行業(yè)領先品牌。近15年來始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產的新產品芯片封裝底部填充膠為例，該產品就是漢思新材料“十年磨一劍”的結晶，自面市來已快速打入消費類電子，航空航天，軍工產品，汽車電子，物聯(lián)網(wǎng)及半導體芯片行業(yè)。
公司自主研制Underfill 底部填充封裝材料，品質媲美國際先進水平，具有粘接強度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動性高、返修性能佳等諸多優(yōu)點，已被廣泛應用于新能源汽車、智能終端、消費類電子的手機藍牙模塊芯片與智能穿戴芯片填充、指紋識別模組與攝像模組芯片封裝、鋰電池保護板芯片封裝等生產環(huán)節(jié)上，可有效起到加固、防跌落等作用。使得產品的整體可靠性得到了大幅度提高。
技術創(chuàng)新是膠粘劑行業(yè)的基石。漢思新材料始終秉著技術創(chuàng)新和可持續(xù)發(fā)展的重要原則，建立了膠粘劑技術應用研發(fā)中心。專注于新能源市場的底部填充電子封裝材料研發(fā),致力于實現(xiàn)底部填充封裝材料領域的國產替代，主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、PCB塞孔膠四大類別，產品廣泛應用于芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景。
在市場日異變化的當下，誰能深入洞悉膠粘劑市場未來發(fā)展新風向，以發(fā)展的眼光挖掘未來膠粘劑市場的新需求，誰就能成為市場的引領者。具有多年行業(yè)經驗的漢思新材料，致力于不斷創(chuàng)新和進步的決心,快捷的供應系統(tǒng)、嚴謹?shù)钠焚|管理體系，持續(xù)的為國內外客戶提供優(yōu)質的產品和服務。
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