? ,

日本xxxx色视频在线观看免费_无码国产福利av私拍_日本一卡2卡3卡4卡无卡免费网站_久久99精品久久久久久hb无码_免费无遮挡无码视频网站

<p id="6xfru"><ins id="6xfru"></ins></p>

HS700系列

底部填充膠

一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
details

全國(guó)客服熱線

0769 8160 1800

需求留言

網(wǎng)站備案：粵ICP備18047716號(hào) 免責(zé)申明

友情鏈接 >底部填充膠彩盒定做 LED貼膜屏智能疏散電子封裝膠環(huán)氧熱固膠環(huán)氧膠電動(dòng)螺絲刀

需求定制

請(qǐng)?zhí)顚懩男枨?，我們將盡快聯(lián)系您

<source id="hyz8c"><tr id="hyz8c"></tr></source>